若要更澄澈直不雅的感受日本半导体建造销售的强盛态势，不错通过以下几个观点了解：

日本半导体建造销售额伙同第11个月完好意思同比增长。同比增幅伙同8个月达到两位数（10%以上）水平。11月创下26个月以来的最大同比增幅。月销售额已伙同第13个月糟塌3000亿日元。11月创造自1986年开动统计以来，历史最高销售记载。

上述五点，足以突显日本半导体建造的火热态势。

从累计数据来看，2024 年 1 - 11 月时刻日本芯片建造销售额累计达39922.35 亿日元，相较于前年同期显耀增长 20.9%。对比积年同期数据，已超越 2022 年的35451.02 亿日元，再创历史新高。

02

日本半导体建造，低迷与成长

在巨匠半导体产业的河山中，日本四肢半导体材料领域的强国地位广为东谈主知。多量半导体材料及耗材的头部供应企业源自日本，不少还占据着全齐发轫地位，部分家具以致呈现附近态势。

而在半导体建造领域，日本相似展现出其要道作用，领有讳饰淡薄的影响力。

如图所示，2010年之前日本一直与好意思国争夺建造阛阓份额的发轫地位。然则自2012年开动日本的阛阓份额急剧下跌，到2022年已降至不到好意思国阛阓份额的一半，仅为24％。

只不外从巨匠半导体建造阛阓来看，日本厂商依旧居于前方。

2023年巨匠前十泰半导体建造制造商分手为阿斯麦、欺诈材料、泛林、东京电子、科磊、迪恩士、ASM国际、爱德万测试、迪斯科和泰瑞达。

其中阿斯麦、ASM国际属于荷兰半导体建造公司；欺诈材料、泛林、科磊、泰瑞达属于好意思国半导体建造公司；东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科属于日本半导体建造公司。

据悉，在巨匠半导体阛阓中，日本芯片建造以销售额换算的巨匠市占率达3成，仅次于好意思国，位居巨匠第二。

面前，AI芯片制造的中枢瓶颈在于台积电先进封装产能的紧缺。台积电2024年底的CoWoS产能为每月3万~4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6万~7万片上调到每月9万~10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于2024年预估产能35万片。

与此同期，各大发轫的封测厂商和集成建造制造商（IDM）正积极开辟各自的2.5/3D封装平台，并慢慢投入产能彭胀的加速阶段。巨匠先进封装产能的彭胀将显耀拉动后谈建造订单的增长，同期在RDL、TSV、Bumping等工艺上对前谈建造的需求也呈现出飞腾趋势。

在这一历程中，前谈建造如光刻机、涂胶显影建造、湿法刻蚀建造等的需求不行或缺。此后谈建造方面，与传统封装比拟sex5.，2.5/3D先进封装对建造的使用和条目有所增多，主要体面前贴片机、研磨机、临时键合/解键合建造、测试机等建造上。

从各厂商的主营家具来看，日本东京电子家具包括涂胶显影建造、热处理建造、干法刻蚀建造、化学气相千里积建造、湿法清洗建造及测试建造；迪恩士家具涵盖刻蚀、涂胶显影和清洗建造；爱德万测试家具包括后谈测试机和分选机；迪斯科主营半导体制程用万般精密切割、研磨和抛光建造。

据悉，迪斯科的减薄和切割建造阛阓份额约为75%，爱德万的测试机阛阓份额卓绝50%。

03

中国当事者要出口对象国

中国事日本半导体建造主要的出口对象国。

日媒依据日本财务省的生意统计，拜访了半导体制造建造过甚零组件、平板显现器制造建造面向中国的出口额占比，发现自 2023 年 7-9 月以来，出口至中国占比已伙同三季卓绝 50%。

从上图中也不错发现，从中国入口建造的地域上看，自2021 年以来，来自日本的建造入口占比一直位居第一。其后自2023年4月份起外界对中国大陆半导体建造聚焦的眼力更多投射在光刻领域，主如果因为万般数据显现来自荷兰建造入口额开动暴增，昭彰卓绝了日本。之后在12月前后，两地建造入口金额收支不大，日本再居前方。

再看2024年日本半导体建造出口金额走势。

日本半导体制造安装协会数据显现，从现实金额来看，2024 年 1-3 月有关建造对中国的出口额达到 5212 亿日元，与 2023 年同期比拟增多 82%。

2024年1~6月，面向中国大陆阛阓的占比接近5成。该统计周期内，巨匠半导体建造销售额同比增长1％，达到532亿好意思元。其中，中国大陆阛阓销售额为247.3亿好意思元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在巨匠总销售额中的占比由上年同期的25％飞腾到46％，创历史新高。中国大陆阛阓销售额自2023年7~9月开动猛增，并一直保抓强盛势头。

这一系列数值不错突显两个重心：第一，中国事日本半导体建造的主要出口国；第二，中国半导体建造阛阓增速迅猛。而中国大陆阛阓销售额猛增的背后原因是好意思国遴荐对华出口不停。

值得一提的是，在2023年5月23日，日本经济产业省公布了《外汇法》国法修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体建造列入出口处置的不停对象，并于7月23日实施。

就现时而言，那些不属于先进家具用途边界的建造尚未被列入不停范围之内，然则阛阓上对于出口不停将会扩展至这些建造的预期却在连接增强。日本半导体建造巨头Tokyo Electron的首席履行官河合俊树指出：“中国大陆提前订购的订单越来越多”。

荷兰阿斯麦（ASML）的首席履行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）暗示：“中国大陆的需求极度隆盛，今后仍将保抓坚挺”。2024年1~6月，该公司的中国大陆阛阓销售额占比达到49％，扩大到了上年同期的3倍。

另一方面，中国大陆阛阓之外的建造销售额为284.7亿好意思元，减少27％。在智妙手机和个东谈主电脑阛阓复苏安详的情况下，由于纯电动汽车（EV）阛阓增长放缓，半导体厂商对投资进展出严慎作风。诚然东谈主工智能（AI）用数据中心使用的起初进半导体投资一经全面启动，但无法弥补下滑部分。

04

半导体建造公司，奈何看？

日本半导体建造厂商的事迹进展也突显了中国阛阓的紧迫性。

东京电子近半收入来自中国大陆

以东京电子为例，从区域营收开端占比来看，阻挡2024年3月一季度，东京电子47%以上营收来自中国大陆，而在阻挡6月的二季度，快要50%营收来自中国大陆。

东京电子指出，与上一个财年比拟，成长趋势强盛，因为中国大陆积极投资锻真金不怕火半导体。

迪恩士第二季度中国大陆阛阓营收暴涨193%

迪恩士的财务报告中也有雷同信号传出，2024年第二季度，迪恩士于日本阛阓的营收（销售额）同比增长21%至184亿日元、占合座营收比重为14%（前年同期为15%）；中国台湾阛阓营收同比增长9%至227亿日元、占比为17%（前年同期为21%）；中国大陆阛阓营收暴涨193%至618亿日元，占比自前年同期的21%暴涨至46%，居统共阛阓之首；韩国阛阓营收萎缩14%至61亿日元，占比5%（前年同期为7%）；北好意思阛阓营收下滑35%至140亿日元，占比11%（前年同期为22%）；欧洲阛阓营收大跌55%至49亿日元、占比4%（前年同期为11%）。

爱德万上调事迹预测，受益中国阛阓

连年来，国际业务已成为爱德万营收的主要驱能源，其营收占比抓续沉着在 95%以上，中国成为最大收入开端地。

前不久，爱德万再次上调2024司帐年度事迹预测，营收预测达6400亿日元（约41.9亿好意思元），同比增长31.6%。

营业利益和净利预测分手为1650亿日元和1220亿日元，均为上一司帐年度的两倍。这次上调主要收货于生成式AI（GenAI）有关半导体需求的增长，以及SoC和HBM有关建造职业的凯旋发展。

爱德万指出，中国台湾的HPC与AI有关半导体厂建造投资，以及韩国的存储器、HPC、AI有关SoC封测系统投资，是推进其事迹抓续上修的主要原因。

05

日本半导体建造，再拾上行？

日前，SEAJ上修了日本制造的半导体建造的销售额预期，预测2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体建造销售额将首度糟塌4万亿日元，同比增长15.0%至42，522亿日元，比拟之前的预期40，348亿日元上调了约5.4%，创下历史新高记载。

SEAJ进一步暗示，因预测逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将隆重，因此也将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体建造销售额由原先预估的44，383亿日元上修至46，774亿日元，将同比增长10.0%。同期，预测AI有关半导体将络续推升半导体建造需求，因此预测2026年过活本半导体建造销售额将同比增10.0%至51，452亿日元， 年销售额将史上首度糟塌5万亿日元大关。

预测2024-2026年度时刻，日本半导体建造销售额的年均复合成长率（CAGR）将达到11.6%。日本芯片建造巨匠市占率（以销售额换算）达30%，仅次于好意思国位居巨匠第二。

SEAJ暗示，今后除了工作器之外，AI功能将加速搭载于PC、智妙手机上。河合俊树指出，2027年30%-40%的PC、智妙手机将搭载AI，对半导体建造需求的推升成果将比工作器来得更大。

对于中国大陆阛阓，河合俊树则暗示，由于半导体制造建造自给率仍不及，对于日本半导体建造的需求将抓续隆重增长。

与此同期，中国国产半导体建造公司也在这一机会下呐喊大进。2023年，朔方华创的营收达到了220亿元，同比增长50%，净利润39亿元，同比增长66%，排宇宙第八。这是中国厂商初次出面前前十的榜单中，这不仅是朔方华创本人实力的体现，更是中国半导体建造行业合座崛起的一个缩影。

从通盘行业来看，中国国产半导体建造公司的崛起将有助于镌汰国内半导体产业对入口建造的依赖，保险产业链供应链的安全沉着。跟着技艺的连接糟塌和产业生态的慢慢完善，中国半导体建造行业将在巨匠舞台上上演越来越紧迫的扮装。这一抓续跳跃的趋势，无疑也将对日本半导体建造行业的翌日发展轨迹产生深刻影响。